图正科技陶瓷盖板指纹模组 中高端智能锁新标配

在智能锁市场一片大好的形势之下，目前市场上有千余智能锁品牌参与到激烈竞争。在消费升级的时代背景下，市场对智能锁也提出了更高的品质与颜值要求。智能锁上游供应商则更需要有足够的概念突破与技术创新能力，才能引领智能锁的潮流。

“网红新材料”进军智能锁

面对智能锁更高的“颜值”要求，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）作为我国指纹识别模组领先品牌，2017年其半导体指纹识别模组出货量赶超了此前的行业大佬瑞典FPC，保持着创新引领的信念，图正科技率先于今年5月推出了“陶瓷盖板指纹识别模组”。

智能锁市场的产品升级，不断导入手机市场的技术红利，手机外壳去金属化趋势，让“陶瓷盖板”凭借着其自身高硬度、信号强及温润如玉的美感及极致细腻的手感成为了当前主流高端手机的热门选择。

创新离不开材料与工艺，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）首次规模量产“陶瓷盖板指纹模组”，将手机市场中的“网红”材料——微晶锆陶瓷材料引入智能锁行业，“微晶锆陶瓷”并非人们联想的普通陶瓷，其材料更接近于人造钻石“锆石”的品质，质地高贵、色泽圆润，并且具备硬度（可达8.5莫氏硬度）等力学性能高、热导率低、不屏蔽信号等显著特点，成为指纹模组产品升级的“高颜值”新材料。

然而如何让半导体指纹识别模组的穿透力提高，从而实现陶瓷盖板的保护方案？

自主研发芯片后道DISP封装技术实现高穿透力

相对于传统的指纹设计方案，图正科技（贝尔赛克BIOSEC）导入芯片后道技术DISP封装技术，实现了陶瓷盖板之下超强穿透力的挑战。DISP自主封装技术可以实现穿透玻璃、陶瓷盖板的目的，成为图正科技（贝尔赛克BIOSEC）新品“陶瓷盖板序列指纹传感器及模组”首次在大面积传感器上实现陶瓷盖板方案大规模量产的技术支撑。陶瓷盖板化方案，提高了大面积指纹识别传感器的颜值，为客户提供高端产品的质感与设计基础。

陶瓷盖板指纹识别模组

图正科技（贝尔赛克BIOSEC）于今年5月向市场推出的陶瓷盖板新产品，以全新的封装工艺在大面积传感器上实现了陶瓷盖板的保护方案，硬度高达8.5级，RCA试验高达万次，真正达到了耐磨耐刮擦的品质。它是陶瓷盖板在大面积指纹识别传感器上的首次量产应用。陶瓷盖板表面的纳米涂层有效实现疏水处理，解决了残余指纹问题。如今，陶瓷盖板方式的传感器、指纹模组已经成为中高端指纹锁的标配新产品。

图正科技（贝尔赛克BIOSEC）

是我国首家成功研发并规模化量产一体化半导体指纹模组的高科技公司，曾引领了指纹模组总光学技术转向半导体技术。图正科技拥有半导体指纹芯片设计、指纹算法（图像/特征点）设计、半导体指纹芯片SiP封装设计，模组及应用设计能力的全产业链高新科技企业，以其20年的技术积累，100多项国内外专利部署和强大的跨界整合能力，迅速在世界指纹技术应用行业中开拓市场份额，其出货量从2016年开始保持着超300%的年增长率。现为包括世界500强亚萨合莱、耶鲁、全球知名锁企Master Lock，以及国内知名锁企亚太天能、科裕，全球保险柜制造商艾普、永发、虎王等几百家客户提供产品和服务。

公司凭借软硬件技术的完整性，提供高性价比的产品和售前售后服务，以蓝思科技、华天科技、晶方科技为代表的全上市公司优质供应链更是对产品品质及交付提供了全方面的保障。目前公司共服务十几个应用行业，半导体指纹模组自2015年上市以来，总出货量已达数百万颗，2017年单年出货量更是突破一百万颗，处于行业领先地位。公司除上海总部以外，目前已在北京、深圳、西安、宁波、香港、台北建立分支机构，今年7月，正式在无锡落地“图正科技无锡研究院”。

（图为图正科技2018新品发布会现场 董事长刘君先生）

2018年5月8日图正科技于深圳举办的一场新品发布会，正式发布了陶瓷盖板指纹模组，并以“小封装、高性能、低功耗、异质整合、单芯片化”的标准引领行业二次变革，推动中国指纹技术行业跻身世界前列。