智能快讯|时擎智能完成B轮融资

  新浪家居智能家居频道讯  近日，时擎智能科技（上海）有限公司完成上千万美元B轮融资，本轮投资方包括SIG海纳亚洲、海望资本、小橡创投和芮昱创投。

      时擎智能科技(上海)有限公司（Timesintelli）是一家初创型的无晶圆厂芯片设计公司，由著名的风险投资基金SIG(海纳亚洲)、浦东科创等投资。在物联网智能化的发展趋势下，时擎科技专注于提供高能效比、低成本的人工智能和端侧计算的芯片及解决方案，满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品端侧计算的新求。