智能快讯|时擎科技完成超千万美元B轮融资

  新浪家居智能家居频道讯   日前，时擎科技宣布完成超千万美元的B轮融资。本轮投资方包括SIG海纳亚洲、浦东科创旗下海望资本、小橡创投和芮昱创投。同时，公司也已开启B+轮融资，并预计将于近期完成。

        时擎科技成立于2018年，总部位于张江科学城，成立以来一直专注于端侧智能处理芯片和解决方案。凭借团队多年积累的处理器、多媒体SOC的研发经验，基于RISC-V指令架构为各类端侧应用量身定制了Timesformer DSA处理器，与各类端侧算法和部署工具紧密融合，布局研发了AT系列端侧智能处理芯片，满足家电、家居、智能硬件等应用场景中对语音、影像进行本地智能算力的需要。